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募投項目主體建筑結構封頂

發(fā)布時間：2024-11-12

    2024年11月8日，公司“半導體測試設備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項目”主體建筑結構在天津天開華苑園封頂。

天津項目封項1.png
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